马鞍山东科半导体项目厂房取得新进展
集微网消息，6月29日，马鞍山长江经济带皖江电子及新能源基地项目标准化厂房一期（东科半导体）1栋厂房头部区段主体结构封顶。
长江经济带皖江电子及新能源基地项目标准化厂房一期（东科半导体）EPC项目为马鞍山市重点工程，位于马鞍山市经济技术开发区内，金山路与湖西南路交叉口东北角。项目总用地面积34562.23平方米，包括勘察、设计、施工、设备材料采购与安装、竣工验收等，一期工程建筑面积30122.67平方米。
据中安在线报道，中国十七冶集团房屋分公司项目部力争7月中旬所有单体全面封顶，为项目全面进入二次结构及设备安装阶段创造良好条件。
据中安在线月底报道，该项目合同造价2亿元，建筑面积3.1万平方米，主要建设厂房、宿舍楼、消防水池、气站等，投产后将成为东科半导体芯片生产基地。
东科半导体创立于2009年10月，主要从事高频高效绿色电源IC和大功率电源IC的设计、生产、制造和销售。 2016年，东科半导体率先在氮化镓芯片应用领域进行研发布局。2020年3月，东科半导体完成A轮融资。（校对/西农落）
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