东科半导体马鞍山GaN项目新厂房揭牌投用
集微网消息，据马鞍山经开区消息，7月15日，东科半导体（安徽）股份有限公司新厂区正式揭牌投用。此次投入使用的新厂区占地52亩，新建厂房5.1万平方米，主要从事氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片、氮化镓应用模组封装线的研发、生产和销售。
此前公开消息显示，东科半导体超高频氮化镓电源管理芯片项目总投资12.25亿元，主要建设标准GMP洁净厂房、办公楼、研发楼等，新增2条氮化镓超高频AC/DC电源管理芯片封装线条氮化镓应用模组封装线亿只超高频AC/DC电源管理芯片，5000万只氮化镓电源模组。（校对/赵碧莹）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
涉及氮化镓电源管理芯片、封测等领域，东科半导体、海之量等项目同日开工
芯片月产量达1亿片，东科半导体完成A轮融资
Arm寻求通过IPO筹集48.7亿美元资金，远低于之前目标
乘联会崔东树：电动智能化驱动下，中国汽车未来规模有望达到4000万辆
好上好：正在推广数款消费电子用电机驱动定制芯片
利亚德：目前巨转良率为99.99%
工信部：支持开展动力电池、车用操作系统、高精度传感器等技术攻关
人事动荡？芯联芯声明：不合格人员离职是正常的管理结构优化
中国汽研、长安汽车、电子五所共建“集成电路测评创新中心”
华润微：重庆12英寸产能上量，深圳12英寸产线
PostCOPYNOTICE
